반도체) 수퍼사이클 및 SK 하이닉스등 기업 동향

▶이전 관련글

 SK 하이닉스의 낸드 플래시 인수, 반도체 관련 주식은?

 

올해 4분기 실적 둔화가 예상됐던 D램 반도체 시장이 예상외로 양호한 흐름을 보이고 D램 시장이 내년부터 2022년까지 2017∼2018년에 나타난 반도체 슈퍼 사이클(호황기)가 재현될 것이라는 전망이 나오면서 삼성전자와 SK 하이닉스 주가에 낙관적 전망이 쏟아지고 있다.

오늘은 최근의 반도체 시장 및 기업에 대한 이런 저런 내용을 업데이트 해 보도록 한다.

 

▶ 2020년 4분기 반도체 동향 및 전망

대만의 시장조사업체 D램 익스체인지가 발표한 11월 D램 고정가격은 대부분 전월 가격을 유지하며 당초 우려보다 안정된 모습을 보인것으로 나타났다. 
PC D램 가격은 10월과 동일했고, 컨슈머(가전) 등 특수(specialty) D램 가격은 전월보다 1.33% 상승했다. 
클라우드 기업들의 재고 여력이 많은 서버용 D램만 1.79% 하락하며 5개월 연속 내리막이다. 
특수 D램은 DDR3 제품의 공급이 감소하고 있지만 판매 호조를 보이는 TV와 셋톱박스, 5G 네트워크 장비 등의 수요가 강세를 보이면서 11월 들어 가격 반등에 성공했다. 
당초에는 3분기 화웨이의 긴급 선주문 특수가 끝나면 화웨이 제재로 모바일 수요가 감소할 것이라는 전망이 우세했으나 전망과 달리 대체 매출처가 빨리 등장했다는 점이다. 
화웨이가 이탈한 휴대폰 시장을 차지하기 위해 중국의 오포·비보·샤오미 등 다른 경쟁사들이 당초 업계의 예상보다 서둘러 모바일용 반도체 주문을 경쟁적으로 확대하고 나선 것이다.

증권업계에서는 4분기 삼성전자의 비트 단위 D램 출하량 증가율(bit growth)이 전 분기 대비 10%, SK하이닉스는 7% 내외가 될 것으로 보고 있다. 

서버용 등 D램 가격이 3분기보다 약세지만 모바일 등의 판매 증가로 어느 정도 반도체 업계의 4분기 실적 방어가 가능할 것으로 보고 있다. 
서버용 D램 수요는 올해 4분기에 저점을 찍은 뒤 내년 초부터 다시 늘어날 것으로 관측된다. 
삼성전자 등 D램 제조사들이 이미 재고가 많은 서버 D램 생산 능력을 상당 부분 모바일로 전환하면서 하반기 들어 서버 D램의 완제품 재고 소진이 빨라지고 있다. 

 

▶2021년 반도체 전망: 슈퍼사이클의 진입?

 

내년 D램 수요 증가:

수요증가율은 10% 후반으로 예상되는데 (제조사들의) 공급 증가율은 이에 못 미치면서 D램 가격이 내년 1분기 말부터 상승 전환해 슈퍼 사이클이 시작될 것이며 다만 낸드는 삼성전자의 점유율 확대 전략으로 공급 과잉 추세가 지속될 것으로 전망하고 있다.

 

내년 D램 반도체 시장이 수퍼 사이클에 진입할 것으로 기대하는 

이유는 스마트폰·PC·게임기 등 IT 기기 판매 증가세에 있다.

올해 코로나 사태로 온라인 교육, 재택근무 등이 늘어나며 PC와 태블릿 판매량은 크게 증가했다. 이러한 수요는 내년에도 이어질 것으로 보인다.

특히 2018~2020년 3년 연속 시장 규모가 축소된 글로벌 스마트폰 시장이 내년엔 성장할 가능성이 크다.

하나금융투자에 따르면, 내년 세계 스마트폰 시장은 올해보다 13% 증가한 14억8000만대로 예상된다. 2015년 이후 6년 만에 두 자릿수 성장률을 예상하는 것이다. 특히 내년엔 5G(5세대 이동통신) 시장이 커지고, 코로나로 주춤했던 구매 수요도 크게 증가할 것으로 예상된다.

이달 출시된 소니의 플레이스테이션5, MS의 엑스박스X 등 신규 게임기가 큰 인기를 끄는 것도 D램 반도체 수요를 높이고 있다. 신규 게임기에는 기존보다 많은 D램이 들어간다.

올 하반기 주춤했던 아마존·구글·MS 등 대형 클라우드 업체들의 서버용 반도체 구입도 내년 재개될 가능성이 크다. 클라우드·플랫폼 기업들의 재고 수준은 높지만, 내년 1분기까지 대부분 소진될 것으로 보기때문이다.

 

내년 하반기부터 D램 공급은 부족

업계는 내년 2분기부터 D램 공급이 수요를 따라가지 못하는 공급 부족이 발생할 수 있을 것으로 본다.

내년 2분기 전 세계 D램 공급량은 406억9600만Gb(기가비트), 수요는 411억5500만Gb로 D램 가격 상승이 예상된다.

또 반도체 업체가 D램 생산라인 일부를 이미지센서 생산 라인으로 전환하는 것도 D램 공급 부족을 부추길 수 있다. 스마트폰에 탑재되는 카메라가 많아지면서 이미지센서가 많이 필요해지자 삼성전자와 SK하이닉스는 D램 생산 라인을 이미지센서 생산 라인으로 전환하고 있다.

D램 공급 부족이 발생해도 생산 라인을 곧바로 늘릴 수도 없는 상황이다.

최신 D램 제작에 필요한 EUV(극자외선) 장비는 네덜란드의 반도체 장비 회사인 ASML이 만드는데 한 해 생산량이 25~26대에 불과하다. 1대당 2000억원 하는 반도체 장비를 돈을 준다고 마음대로 살 수 없다는 의미다. 내년부터 기존 D램보다 속도가 2배 빠른 차세대 D램인 DDR5가 도입되면서 대규모 교체 수요도 예상된다.

 

이미지 출처: 조선일보

▶ 국내 반도체 기업 및 주가 

 

삼성전자(005930):

한국 및 CE, IM부문 해외 9개 지역총괄과 DS부문 해외 5개 지역총괄, Harman 등 244개의 종속기업으로 구성된 글로벌 전자기업이다.

세트사업에는 TV, 냉장고 등을 생산하는 CE부문과 스마트폰, 네트워크시스템, 컴퓨터 등을 생산하는 IM부문이 있다.

부품사업(DS부문)에서는 D램, 낸드 플래쉬, 모바일AP 등의 제품을 생산하는 반도체 사업과 TFT-LCD 및 OLED 디스플레이 패널을 생산하는 DP사업으로 구성되었다.

부문별 실적과 전망은 다음과 같다.

 

　 　 　 　   　 2019     2020(e)   2021(e)
반도체          64,940   73,026   78,553 
메모리          50,210   55,589   57,851 
    DRAM      31,353   32,762   35,389 
    NAND      18,015   22,668   22,032 
시스템반도체   14,730   17,436   20,703 
Dislay             31,050     31,733     33,455 
IM                107,260   100,530    110,532 
모바일           102,340     96,950    104,432 
CE                44,750     47,658     47,007 
매출 총액     230,401   237,740  251,045 

               (단위: 10억원, 출처: 한화증권)

 

에프엔가이드에 따르면 내년 삼성전자 연간 영업이익은 올해(37조원 예상)보다 25% 증가한 46조1792억원, 2022년은 55조2196억원으로 추정한다.

 

SK 하이닉스(000660):

주력 생산제품은 DRAM, NAND Flash, MCP와 같은 메모리 반도체이며, 2007년부터 시스템LSI 분야인 CIS 사업에 재진출하였다.

2020년 1분기 매출 기준 세계 반도체 시장에서 차지하는 점유율은 D램이 28.9%, 낸드플래시는 11.6%이다.

 

업계에서 SK 하이닉스의 D램 영업이익은 2021년 약 9조원, 2022년 24조원으로 급증할 것으로 전망하고 있다. 

내년 실적이 좋아지면 주가수익비율(PER)은 더 낮아진다.

블룸버그에 따르면 내년 SK 하이닉스의 주당순이익(EPS) 증가율 추정치는 75%로 반도체 업계 최고 수준이다. 반면 내년 PER 추정치는 11.3배에 불과하다. 메모리 반도체 3위인 미국 마이크론은 20.1배 수준이다.

파운드리, 스마트폰, 가전 사업을 하는 전자 기업인 삼성전자와 달리 SK 하이닉스는 순수 메모리 반도체 기업이다.

메모리 반도체 사이클에서는 SK 하이닉스 주가가 더 탄력적으로 상승하는 경향이 있다. 

SK하이닉스  주가는 반도체 랠리가 시작됐던 2016년 5월부터 이날까지 325% 올랐다. 같은 기간 삼성전자는180% 올랐다. 

SK하이닉스 10년 차트

 

 

※ 마이크론 역시 내년 1분기 실적 가이던스를 기존에 발표했던 수치보다 상향 조정했다.

내년 1분기 매출 전망은 50억~54억 달러에서 57억~57억5000만 달러로 올렸다.

주당순이익은 0.32~0.45달러에서 0.61~0.65달러로 조정했다.

마이크론 주가는 이날 2000년 이후 20년만에 사상 최고가를 갱신하고 있다..

 

▶ 에스케이(SK)텔레콤이 국내 최초로 데이터센터용 인공지능(AI) 반도체를 출시했다.

‘글로벌 에이아이 반도체 시장’ 선점에 나서려는 포석이다.

사피온 엑스220은 기존 데이터센터에서 활용해온 고성능 그래픽칩인 지피유(GPU)를 대체할 수 있는 에이아이 반도체 칩이다. 지피유는 애초 게임용 고성능 그래픽을 구현하기 위해 만들어졌지만, 동시다발적인 연산이 불가능한 중앙처리장치(CPU·시피유)와 달리 인공지능에 필요한 병렬수행 작업이 가능하다는 게 알려지면서 최근 에이아이 반도체의 중심으로 자리 잡았다. 현재 지피유 제작 기업인 미국 엔비디아가 에이아이 반도체 기술에서 가장 앞서 나간다고 알려져 있다.

인텔과 엔비디아 같은 반도체 전문 기업뿐 아니라 구글, 아마존, 페이스북 등 글로벌 정보기술(IT) 기업과 전기자동차 기업 테슬라 등이 에이아이 반도체 개발에 뛰어드는 흐름에 발맞춘 것으로 풀이된다

전기자동차 기업인 테슬라는 지난해 4월 자체 설계한 자율주행용 에이아이 반도체를 공개한 바 있다.

이미 2016년 첫 에이아이 반도체를 내놓은 구글은 자체 개발 반도체인 티피유(TPU)를 자사 데이터센터에 활용하고 있고, 아마존과 페이스북 등도 앞다퉈 에이아이 반도체 개발에 뛰어드는 상황이다.

 

▶ 중국의 최대 반도체 위탁생산(파운드리) 업체인 SMIC(중신궈지)등이 도널드 트럼프 미국 행정부의 규제 대상 블랙리스트에 올라가게 생겼다.

즉, 중국 반도체 위탁 제조(파운드리)업체 SMIC를 안보 위협 요인이라는 이유로 무역 제재 명단에 올릴 예정이다.

한편,중국 정부가 핵심 반도체 기업을 속속 국유화(國有化)하며 경영 전면에 등장하고 있다. 중국은 수년간 수십조원의 자금을 쏟아부었지만, 미국 측이 건 특허 소송이나 장비 반입 금지와 같은 견제 탓에 세계 반도체 패권은커녕 중국 내 자급에도 실패했다. 이젠 민간에만 맡길 수 없다고 판단한 것이다.

공산당 주도로 반도체 업계를 재편해 일사불란한 ‘원차이나 반도체’를 만드려는 전략으로 풀이된다. 인적·기술적 파트너를 대만에서 일본으로 바꾸려는 시도도 뚜렷해지고 있다.

세계 5위 반도체 파운드리인 중신인터내셔널(SMIC)은 1·2대 주주가 모두 국유기업(다탕홀딩스 17%, 신신홍콩캐피털 15.76%)이다. D램 제조업체인 푸젠진화(JHICC)의 1대 주주인 푸젠진장산업발전그룹(35.86%)도 국유기업이다. 민간에만 맡길 수 없다고 판단한 것이다. 공산당 주도로 반도체 업계를 재편해 일사불란한 ‘원차이나 반도체’를 만드려는 전략으로 풀이된다. 인적·기술적 파트너를 대만에서 일본으로 바꾸려는 시도도 뚜렷해지고 있다.

출처: 조선일보

▶전세계 파운드리 업계 1위를 고수하려는 TSMC와 이를 뛰어넘으려는 업계 2위 삼성전자의 반도체 경쟁이 3나노미터(3㎚·1㎚는 10억분의 1m) 초미세공정으로 번지고 있다.

삼성전자가 TSMC에 앞서 3나노 기술 개발을 마쳤지만, TSMC가 삼성보다 먼저 양산 공정을 도입한 것이다.

3나노 반도체는 인공지능(AI), 5G(5세대) 통신, 자율주행차, 클라우드 컴퓨터 등 처리해야 할 정보량이 많고, 처리 속도가 중요한 분야에 적용될 것으로 전망된다. 애플, 화웨이, 구글, 엔비디아 등이 3나노 반도체의 주요 잠재 고객으로 꼽힌다. 
삼성전자는 TSMC보다 먼저 3나노 양산 계획을 발표했지만, 2022년 양산을 시작한다고만 했을 뿐 설비 등과 관련한 구체적인 사실은 알리지 않았다. 업계는 누가 먼저 양산을 하느냐가 초미세공정 경쟁의 승패를 좌우하는 관건이 될 것으로 본다. 이런 상황에서 양산에 필수적인 설비를 먼저 갖춘 TSMC가 삼성전자에 근소하게 앞서갈 것으로 업계는 판단한다

업계에서는 파운드리 공정 경쟁력은 TSMC가 삼성전자보다 높지만, 5나노에서는 근접한 수준에 이르고, 3나노부터는 삼성의 경쟁력이 더 높아질 것으로 전망하고 있다.

 

▶반도체를 여러 겹으로 쌓는 ‘적층’ 기술이 반도체 분야 차세대 기술로 떠오르면서  한·미·대만 업체들의 경쟁이 치열하게 전개되고 있다.

데이터 저장공간으로 활용되는 메모리반도체의 낸드플래시 분야에서는 삼성과 SK하이닉스가 각각 128단(층) 양산 제품으로 두각을 나타내고 있고,

최근 미국 마이크론은 업계 최초로 176단 개발에 성공해 납품을 시작해 ‘기술 초격차' 경쟁에 가세했다.

SK하이닉스에 인수된 인텔 낸드 부문 역시 144단 낸드플래시를 개발했다. 
시스템메모리는 파운드리 업계 1위 대만 TSMC가 구글과 손을 잡고 3D(3차원) 시스템반도체 개발에 나선 것으로 알려졌다.

구글은 이 반도체를 고도의 계산과 정보처리를 필요로 하는 자율주행차에 심을 계획이다.

앞서 삼성전자는 TSMC보다 빨리 시스템 메모리를 쌓아 올리는 X-큐브 기술을 세계 최초로 공개하기도 하였다.